天岳先进：碳化硅用于先进封装散热及中介层，已与下游客户协同推进合作
本文是 24TopNews 对公开财经信息完成重复合并后的事件分析，不是原始采访或证券推荐。
天岳先进在2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，可用于先进封装相关散热及中介层等方向。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。
本文是 24TopNews 对公开财经信息完成重复合并后的事件分析，不是原始采访或证券推荐。
天岳先进在2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，可用于先进封装相关散热及中介层等方向。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。