芯联集成与理想汽车深化合作，8英寸碳化硅晶圆下线

芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议。双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订协议，开启深化合作。未来，双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，并同步推进新领域合作。