TCL科技计划2026年下半年推出12层玻璃基板样品并拟年内启动中试线

TCL科技在近日的机构调研中表示，主流的玻璃基先进封装应用于高算力、高性能芯片封装时通常需要20层。公司目前依托外部资源进行技术路线打通和完整样品的制备。

受限于外部资源的技术限制，2026年下半年计划推出的玻璃基板样品约为12层，与20层存在差距。