通富微电2026年度向特定对象发行股票事项已获深交所审核通过并经中国证监会同意注册；拟募集资金总额不超过42.2亿元；募投项目覆盖存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算及通信等领域

通富微电2026年度向特定对象发行股票事项已获深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册，相关生产类募投项目覆盖存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算及通信等领域。按照业绩预告区间测算，公司2026年上半年归母净利润已超过2025年全年水平。2025年，通富微电实现归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%。

公司表示，2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升、存储市场景气上行、国产化加速等因素驱动下，半导体行业保持较快增长。报告期内，公司产能利用率提升，营业收入增速提升，特别是中高端产品营业收入明显增加；同时，得益于经营管理及成本费用管控加强，公司整体效益显著提升。此外，产业投资收益也对上半年业绩形成增厚。

通富微电近年来经营改善趋势持续显现。2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%，营收与利润均创历史新高。2026年一季度，公司实现营业收入74.82亿元，同比增长22.8%；归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%；扣非净利润1.72亿元，同比增长64.78%。

从业务端看，中高端产品已成为推动公司增长的重要力量。2025年，公司存储芯片业务受益于市场景气度提升，营业收入实现较快增长；汽车电子业务客户覆盖数量明显增加，应用领域持续拓展；公司在人工智能、高性能计算、晶圆级封装等领域的业务布局也持续推进。在技术端，公司继续围绕先进封装及高附加值产品加大投入。2025年，公司研发投入达到15.92亿元，在FCBGA、Memory、SiP、CPO等多个方向推进技术开发和产品导入。其中，FCBGA已完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案开发并实现批量量产，Memory技术完成高叠层封装结构开发。随着行业需求回暖以及中高端产品比重提升，公司现有产线利用率进一步提高。

根据公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书，本次拟募集资金总额不超过42.2亿元。本轮募投重点围绕存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算及通信等领域展开，主要依托公司现有产业化平台进行产能提升。公司在汽车电子封装测试领域深耕多年，较早即导入并通过符合全球汽车行业主流标准的质量管理体系认证，已实现满足AEC规范中Grade 0等高可靠性等级要求的高端汽车电子产品封装能力。

目前，公司可提供8/12英寸的圆片级封装服务，技术能力覆盖Cu Pillar铜柱、Solder bump焊料凸块、BSM背面金属化、WLCSP圆片级芯片尺寸封装等。该项目将扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力。