台积电2nm制程月产出突破2万片晶圆，Google Pixel 11与苹果iPhone 18系列将搭载，2026年三季度贡献3%营收
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台积电2nm制程进入全速推进期。位于台湾地区的五座2nm专用晶圆厂中，Fab 20产能率先达标，月产出突破2万片晶圆。2nm的流片数量达到3nm同期的4倍。
2026年第三季度，2nm制程贡献台积电约3%营收，这部分收益来自早期的设计验证与流片费用。Google Pixel 11系列计划8月发布，搭载Tensor G6芯片。苹果iPhone 18系列计划9月发布，搭载A20 Pro芯片。
AMD宣布面向Agentic AI的MI455X GPU将采用台积电2nm工艺。英伟达下一代Rubin平台也在排队。目前3nm仍是台积电主力产能，月产17.5万片。