DRAM短缺致台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片，2纳米晶圆封装受阻，iPhone 18系列或推迟发布

台积电目前积压了价值约10亿美元的苹果A20 Pro芯片，原因是动态随机存取内存（DRAM）出现严重短缺。由于缺乏足够的内存芯片与之搭配，相关晶圆无法推进至下一阶段的封装与后续工序。苹果的新一代芯片通常会在7月或8月进入大规模量产，为9月秋季发布会后的预售和首发备足货源。2026年，台积电位于龙潭的Fab 3厂区在对2纳米晶圆应用晶圆级多芯片模块封装（WMCM）技术时，因无法获得足够的低功耗、高带宽LPDDR5X内存，导致大量A20 Pro芯片滞留在生产线上。

苹果此前已尝试通过多种途径解决内存缺口，包括与现有供应商谈判，以及试图与中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）合作以获取低价供应，但相关协商并未取得实质突破，苹果最终只得接受溢价。随着人工智能（AI）领域的爆发式增长，各类AI客户纷纷抢购高带宽低功耗内存，苹果在供应链上面临激烈竞争，不得不与非AI客户一同排队等待供货。受此影响，苹果的整体供应链受到冲击，在中国进行的iPhone组装进度被拖累。此前，内存短缺已导致新款MacBook Air的交付推迟至9月份。