小米宣布十年500亿元造芯计划，玄戒O3已商用，O100与D100预计2027年上市

小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军在2026年小米秋季旗舰新品发布会上谈及芯片研发进展。他表示，自决定造芯之日起，公司已做好长期投入的准备，计划用10年时间投入500亿元人民币用于研发。截至发布会当日，实际投入金额已达210亿元。

雷军介绍，芯片研发团队已取得阶段性成果，目前玄戒O3芯片已正式投入商用，玄戒O100和D100两款芯片计划于2027年上半年实现商用。