小米发布自研3纳米处理器玄戒O3，由台积电量产并用于旗舰折叠屏手机

中国智能手机制造商小米于8月24日发布新一代自研智能手机处理器玄戒O3，距离其首款自研处理器玄戒O1发布正好一年。此举标志着这家全球第三大智能手机厂商在自研芯片道路上再迈一步，加入苹果、三星电子和华为等自行研发芯片的企业行列。小米希望通过加强对关键零部件的掌控，增强供应链韧性，并降低对外部芯片供应商的依赖。

据两名知情人士透露，台湾芯片巨头台积电将采用3纳米制程技术生产这款新芯片。此外，玄戒O3已开启规模量产。

智能手机处理器又称片上系统，将运算、图形、AI处理和影像等功能集成于一颗芯片中。