小米发布首颗端侧大模型AI加速芯片玄戒O100，采用6nm晶圆级堆叠封装，带宽1.22TB/s
本文是 24TopNews 对公开财经信息完成重复合并后的事件分析，不是原始采访或证券推荐。
小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。该芯片采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，应用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距。其带宽达到1.22TB/s，为传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330TPS。
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小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。该芯片采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，应用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距。其带宽达到1.22TB/s，为传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330TPS。