芯和半导体与联想在DAC联合发布EDA Agent，实现PCB全流程AI闭环，联想AI PC主板建库效率提升50%，SERDES仿真寻优效率提升80%
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在2026年Design Automation Conference（全球设计自动化大会）上，国产EDA企业芯和半导体与联想集团联合发布了EDA Agent最新成果。该成果打通了PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环，并已落地于联想AI PC主板PCB研发。
据发布信息，该EDA Agent的应用使自动化建库效率提升50%，SERDES全链路优化仿真寻优效率提升80%以上。