甬矽电子董事长王顺波：2026年下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入，并建设Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D产品线
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2026年9月10日，在甬矽电子半年度业绩会上，公司董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。