光联芯科在第二十七届中国国际光电博览会全球首发微环晶圆波长编辑装备“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，12英寸晶圆全流程仅需5小时，良率提升至99%
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2026年9月10日，在第二十七届中国国际光电博览会上，芯片级光互连企业光联芯科首发微环晶圆波长编辑装备“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。该设备采用光机电一体化架构，融合无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统。一张完整12英寸晶圆，检测、修调、校验出货全流程需5小时，良率提升到99%。设备支持各类通信协议标准自定义目标波长。该装备为微环芯片工业化中的高通量修调装备。