根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究；随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片；2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积
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2026年9月18日，半导体先进封装产业研究显示，随着GPU厂商和超大型云端服务供应商持续开发功能多元的AI芯片，2.5D封装技术涉及扩大封装面积。研究内容涉及台积电CoWoS-L与英特尔EMIB-T在AI芯片封装领域的竞争，并覆盖台积电CoWoS-L的技术成熟度与良率情况，以及至2028年的AI芯片封装方案。