阿斯麦CFO称AI热潮改变客户情绪，EUV光刻机2027年前产能近售罄，High NA设备获台积电、三星、SK海力士和英特尔采用

阿斯麦首席财务官罗杰·达森在埃因霍温新工厂破土动工之际表示，人工智能热潮已彻底改变客户情绪。该公司单台售价约2亿欧元的极紫外（EUV）光刻机产能，在2027年前已几乎售罄；与此同时，客户接连作出承诺，将采用其下一代单台售价约4亿美元的High NA设备。达森描述近期与一家大客户的谈话基调是：能否多给一些、能否尽快交付。

客户的时间表陆续明确。台积电已承诺自2030年起采用High NA技术；三星表示将于2028年开始用High NA设备进行存储芯片生产；存储厂商SK海力士同样宣布自2028年起使用High NA；美光已订购设备，但尚未确定投产日期。作为该技术首个采用者，英特尔于2026年9月8日表示，其已用High NA工具处理超过100万片晶圆。

与上述时间表同步披露的还有一项行业倡议：推动沿用数十年的6英寸光掩模标准向12英寸过渡。现有EUV设备单一芯片最大曝光面积约800平方毫米，大型数据中心芯片设计已逼近这一上限，而High NA因使用更小的掩模，可曝光面积反而受限；扩大掩模尺寸后，新一代设备将能生产与当前最大数据中心芯片相当的产品。阿斯麦首席技术官马尔科·彼得斯表示，若行业能够实现这一过渡，设备生产效率将提升40%。该倡议规划2031年前建成试点线，2033年前实现量产就绪。

商业化进展已有数据支撑。阿斯麦高级副总裁Greet Storms披露，截至2026年7月中旬，全球High NA EUV系统累计曝光晶圆数突破135万片；获得认证的EXE:5200B系统在验收测试中达到每小时135片晶圆的吞吐量，较上一代EXE:5000的每小时100片提升35%。英特尔已在18A工艺节点上利用High NA量产部分代号Panther Lake的Core Ultra Series 3处理器，位于俄勒冈州的产线已完成双重认证。

订单方面，阿斯麦在2026年7月披露，其2027年所需的EUV设备订单已基本全部敲定，并已收获大批2028年EUV远期订单。公司计划在2027年和2028年将Low-NA EUV及浸没式DUV设备产能连续两年各提升30%。2026年全年营收指引已上调至430亿至450亿欧元。

关于人工智能安全的讨论同期升温。当地时间2026年9月12日，Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊表示，公司将推出更多保障措施，包括独立第三方评估，并敦促行业放慢最先进模型的开发速度；OpenAI首席执行官山姆·奥特曼对此表示支持，xAI的埃隆·马斯克回应称“达里奥说得对”。北京时间9月13日晚间的暗盘交易中，芯片股集体下跌，SK海力士、英特尔下跌4%，美光科技、AMD、闪迪下跌3%，英伟达下跌2%。

甲骨文第一季度资本开支为285亿美元，超过当季总营收；美国四大云计算服务商二季度资本支出同比增长86%，TrendForce已将2026年九大云厂商资本支出预估上调至8867亿美元。此外，Anthropic正洽谈引入英伟达作为基石投资者，此次拟募资至多1000亿美元，估值或达2万亿美元。