铠侠公布BiCS10代闪存：QLC密度37Gb/mm2、TLC 29Gb/mm2，332层，称世界最高密度，成本较友商低近10%
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铠侠公司近日宣布推出新一代QLC闪存，宣称其容量密度为全球最高。该闪存基于BiCS10技术，层数为332层，其中QLC闪存密度达到37Gb/mm2，TLC闪存密度为29Gb/mm2。铠侠前身为日本东芝公司闪存部门，现与闪迪公司合作研发和生产闪存，其技术路线BiCS在闪存领域具有特定优势。
对比其他厂商，三星的V10代TLC闪存密度为28Gb/mm2，层数超过400层；SK海力士的Gen9代TLC和QLC闪存密度分别为20Gb/mm2和21Gb/mm2，层数为276层和321层。铠侠表示，其332层闪存层数比友商少23%，但GB成本降低不到10%，能效提升超过10%，可靠性提升超过35%。
在近期举行的FMS会议上，铠侠公布了上述密度数据。三星和SK海力士的300至400层闪存已处于出货或试样阶段，而铠侠的新品尚未完全发布，量产时间相对较晚，相关技术差距仍需观察。