深圳新增两个百亿级半导体项目：鹏鼎控股投资逾百亿建AI类载板基地，TCL中环119.6亿元投建大硅片项目

深圳新增两个百亿级半导体项目，合计规划投资超过200亿元。臻鼎科技集团旗下鹏鼎控股（深圳）股份有限公司于7月24日在深圳宝安举行第三园区动土典礼，该项目总投资超过100亿元，将建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。