三星与SK海力士拟联手英伟达等美企签署约9500亿美元存储芯片长协，锁定未来HBM供应
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三星电子与SK海力士将与包括英伟达在内的美国大型科技公司达成总价值约9500亿美元的存储芯片供应合作。韩国总统顾问金容范在周六的一场新闻发布会上透露了这一消息，合作内容涉及长期采购合同。
三星和SK集团近日与美国科技巨头签署了半导体合作协议，明确了未来数年的供应安排。此次合作规模巨大，涵盖了尚未建成的产能，下游巨头通过长约锁定了高带宽存储器（HBM）的供应。