2026年前7月半导体一级市场投资1627亿元，被人工智能反超近200亿元

2026年上半年，半导体赛道共完成912笔融资，涉及823家企业，总金额达1627亿元。同期，人工智能领域有885笔融资，773家企业获得投资，投资总额为1812亿元。半导体投资金额被人工智能反超近200亿元，这是自2020年半导体成为一级市场最大赛道以来的首次变化。

2020年，半导体投资数量首次追平信息化服务，并在2021年成为一级市场投资数量最多的赛道。2025年，半导体投资数量为1434起，投资规模2031.08亿元；人工智能投资数量为891起，投资规模643.98亿元。2026年上半年，两者投资数量占比差距进一步缩小，人工智能领域的大额交易如特定融资项目直接拉高了整体金额。

在半导体细分领域，芯片设计获得358笔投资，居首位；电子元器件获118笔，半导体设备78笔，传感器57笔，封装测试50笔，材料44笔，晶圆制造15笔。芯片设计投资逻辑已从国产替代转向国产超越和AI算力自主重构，相关企业如奕行智能等获得融资，其中奕行智能在2026年4月完成15亿元B轮融资，并随后获得战略投资。

从地域看，上海以122家获投公司居首，深圳99家，苏州87家，北京83家，杭州62家。前十大投资城市中，六座位于长三角。上海新昇获得114.48亿元投资，用于300mm硅片产能升级，占2026年上半年赛道融资总额的7%。合肥方面，长鑫存储推进IPO，神玑技术获得22.57亿元首轮融资，投资方包括合肥国投、IDG资本等。武汉和成都分别有33家和26家公司获投。

产业方已成为半导体投资主导力量。芯联先进由芯联集成与绍兴地方政府合资成立，项目总投资约200亿元，用于12英寸车规级芯片产线。荣芯半导体获得北京君正、新恒汇、豪威集团等产业方投资。中芯聚源上半年投资33家公司，其中16家为半导体企业；芯联资本投资14家，其中7家为半导体公司。豪威集团2026年上半年投资7家公司，其中6家为半导体企业，成为活跃投资人之一。市场化机构如高瓴创投、中科创星活跃，深创投出手46次，为最活跃投资人。