中兴通讯王卫斌：2026年国产超节点方案集中面市，AI基础设施竞争转向系统工程创新，中兴OEX超节点采用无线缆正交架构

大模型竞争正从参数规模转向词元效率，智能体应用的普及使复杂任务需要调用数十甚至上百次模型，多个智能体协同执行令词元消耗持续攀升。中兴通讯产品规划首席科学家王卫斌表示，真正决定用户体验的是系统能否以更低成本、更快速度持续输出词元，这需要算力层面实现多用户同时访问时的稳定高效响应。2026年，国产超节点方案集中进入产业化阶段，需求侧与供给侧共同推动这一进程。

需求侧方面，大模型向万亿参数规模演进，MoE混合专家架构逐渐成为行业主流，相比传统稠密模型，MoE模型降低计算成本的同时带来更频繁的数据交换需求。每次词元生成都需要不同GPU之间同步参数、交换数据，GPU等待通信时间不断延长。传统依靠8卡服务器横向扩容的方式已难以释放GPU全部有效算力，大规模智算集群中即使部署大量GPU，跨节点通信效率不足仍使实际算力利用率存在较大提升空间。

超节点通过高速互连将数十张甚至上百张GPU组织为统一计算单元，减少数据等待时间，提高显存利用效率和通信效率。该产业链技术经过前几年积累已逐渐成熟，推动超节点从概念验证进入产业化阶段。智能体应用快速发展进一步放大了词元需求，一个智能体完成复杂任务需自主规划、调用工具、多轮推理和反复执行，任务背后的词元消耗成倍增长。当前词元成本较高，复杂任务执行中的重复推理和冗余词元消耗进一步推高推理成本，业界开始讨论词元预算概念。

国产超节点方案与海外方案存在发展路径差异。海外厂商在先进制程、封装工艺、HBM高带宽存储等关键技术方面保持领先，单颗GPU计算能力更具优势。国产厂商采取多要素协同、开放互连路线，通过增加单机柜内GPU数量、增强机柜间扩展能力、用高性能网络弥补互连不足等手段提升系统性能。2026年国产超节点方案的创新重点集中在互连架构、交换能力、散热设计及工程化能力等层面，产业讨论重心从造芯片转向建系统。

无线缆方案是架构创新的重要方向。早期方案采用大量铜缆实现计算节点与交换节点互连，单个机柜中超过5000根线缆需要精确接插，单根线缆出现问题会影响整个系统运行。无线缆架构具有无背板、正交架构等特征，设计目的为缩短信号传输路径、降低传输时延，减少线缆可释放带宽能力、提升系统可靠性、降低后期维护成本。该设计源于公司在核心路由器领域的积累，实现数据处理与数据交换的高效融合。海外厂商新一代超节点方案也已开始取消铜缆方案，转向大背板连接方式。

互连方式创新是另一关键趋势。GPU规模扩大使铜缆传输距离和带宽能力逐渐逼近物理极限，业界探索利用光互连代替传统电互连以提升带宽、降低时延。光纤具有更强的抗干扰能力，支持更远距离数据传输。近封装光学、共封装光学以及芯片级光互连等方向的核心是缩短光模块与芯片之间的距离，提高整体效率。现阶段光互连方案距离大规模商用仍需一定时间，技术成熟度尚未达到规模化商用阶段，无线缆架构仍是更成熟、可规模部署的解决方案。