2026年7月28日日本熊本县发生7.1级地震后；当地多家半导体工厂预防性停工检修；索尼半导体熊本技术中心全面停产

7月28日日本熊本县发生7.1级地震后，当地主要半导体工厂已预防性停工检修。索尼半导体制造株式会社熊本技术中心在震后全面停产，目前仍处于停工状态，厂区建筑及生产线受损情况正在评估中。该公司位于长崎县、大分县和鹿儿岛县的其他技术中心暂未发现建筑或设备严重损毁，地震发生时各厂区在岗员工无人员伤亡报告。

台积电熊本JASM一期工厂主打12至28纳米制程，量产CIS、SoC及各类车载芯片，现阶段全面停产开展安全检查，生产设施受损情况及产线中断周期尚无法判定。规划2028年建成的JASM二期尚在建设阶段，目前部分暂停施工。索尼熊本厂区以CIS图像传感器为核心产品，企业正在开展复工综合评估。瑞萨电子熊本厂主营车规MCU、SoC，三菱电机熊本厂重点生产车规IGBT、SoC芯片，这两家企业均表示在核查厂房及精密设备受损细节，暂无明确复产时间表。

功率半导体市场本已处于涨价周期，2026年上半年英飞凌、华润微等近20家企业完成两轮调价，涨幅在10%至25%之间，交期拉长至30周以上。各厂暂无人员伤亡及结构性损坏报告，行业普遍测算检修周期为3至7天，九州交通中断也对零部件运输造成短期制约。