工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，将PCB高密度集成与先进载板技术列入重点突破环节，港股PCB个股走强，广合科技涨7.41%，建滔集团涨7.04%，芯碁微装涨6.44%，胜宏科技涨5.90%

2026年9月15日，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”。规划梳理了包括“电子元器件及电子材料高端化跃升”“光子关键技术和产品研发”“消费电子重点产品创新”在内的共计9项专栏，从底层基础元器件到整机终端，再到人工智能、能源电子等新兴赛道，针对电子信息制造业全产业链明确了方向。印制电路板作为“电子产品之母”，其相关升级举措被频繁提及。

规划强调，发展高频高速、低损耗光电连接器，超高速、超低损耗光纤光缆，高频高速、高层高密度印刷电路板，集成电路载板等。上游材料方面，规划提出发展高频高速覆铜板材料、低轮廓铜箔、高性能通讯射频基板等封装基板、高可靠性合金锡膏等锡焊料、高性能芯片粘接薄膜、导电胶等粘结材料、高性能电子纱/布、高导热热材料。设备方面，规划提出聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成、微缩等方向开展生产设备研发，带动关键元器件突破；加强电子束曝光、激光直写、纳米压印、激光钻孔、原子层刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀、垂直蒸镀等设备攻关突破。

应用方面，规划在提及个人计算机时提出，突破高性能芯片，发展主板架构设计与印制电路板高密度集成技术，强化柔性显示、先进封装等技术应用，加速产品形态创新。在提及可穿戴设备时，规划提出突破低功耗处理器、精密传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给。规划明确针对消费电子重点产品的创新升级划定技术演进方向，印制电路板高密度集成与先进载板技术被列入重点突破环节。

2026年9月15日，港股印刷电路板相关个股走强，广合科技涨7.41%，建滔集团涨7.04%，芯碁微装涨6.44%，胜宏科技涨5.90%。伴随人工智能行业需求激增，印制电路板上游材料价格持续上涨，涨价已开始向部分印制电路板品类传导。2026年5月以来，部分中小印制电路板厂商逐月提价，已完成4至5轮涨价。2026年第三季度，多数中小印制电路板厂商净利率已修复至10%以上。激光直接成像与超快激光钻孔机等核心设备的交付周期已拉长至24个月以上。非人工智能类传统印制电路板制造厂商综合毛利率已从16%至17%回升至20%以上。