科创板两融余额8月14日增至3585.63亿元，融资余额增加4.94亿元

截至8月14日，科创板两融余额合计3585.63亿元，较上一交易日增加4.91亿元。其中，融资余额合计3567.46亿元，较上一交易日增加4.94亿元；融券余额合计18.17亿元，较上一交易日减少311.00万元。从个股来看，277只科创板个股融资余额环比增加，323只环比下降。逸飞激光、C国仪、微导纳米融资余额环比增幅居前，分别增加79.09%、34.08%和31.86%；博汇科技、骄成超声、盟科药业降幅居前，环比分别下降13.66%、10.10%和9.89%。

融券余额方面，222只科创板个股融券余额环比增加，197只环比下降。复旦张江、富信科技、八亿时空融券余额环比增幅较大，分别增加494.69%、195.86%和166.98%；利扬芯片、明微电子、鼎阳科技降幅居前，环比分别下降100.00%、77.72%和75.58%。融资余额最高的科创板个股为寒武纪，最新融资余额185.57亿元，其次为澜起科技和长鑫科技，融资余额分别为150.38亿元和124.01亿元。融券余额最高的个股为寒武纪，最新融券余额0.96亿元，其次为中微公司和澜起科技，融券余额分别为0.64亿元和0.61亿元。

从近期科创板融资融券交易概况看，8月14日两融余额较8月13日的3580.72亿元增加4.91亿元；8月13日较前一交易日减少5.33亿元；8月12日两融余额为3586.05亿元，较前一交易日增加17.75亿元；8月11日两融余额为3568.30亿元，较前一交易日减少15.52亿元；8月10日两融余额为3583.82亿元，较前一交易日增加18.43亿元。8月7日两融余额为3565.39亿元，较前一交易日增加27.68亿元；8月6日为3537.71亿元，较前一交易日增加26.38亿元；8月5日为3511.33亿元，较前一交易日增加57.32亿元；8月4日为3454.01亿元，较前一交易日增加28.21亿元；8月3日为3425.80亿元，较前一交易日减少41.74亿元。

7月31日两融余额为3467.54亿元，较前一交易日增加36.77亿元；7月30日为3430.77亿元，较前一交易日减少75.47亿元；7月29日为3506.24亿元，较前一交易日减少62.23亿元；7月28日为3568.47亿元，较前一交易日减少67.42亿元；7月27日为3635.89亿元，较前一交易日增加139.72亿元；7月24日为3496.17亿元，较前一交易日减少28.78亿元；7月23日为3524.95亿元，较前一交易日减少33.09亿元；7月22日为3558.04亿元，较前一交易日增加25.40亿元；7月21日为3532.64亿元，较前一交易日增加15.80亿元；7月20日为3516.83亿元，较前一交易日减少146.35亿元；7月17日为3663.18亿元，较前一交易日减少172.01亿元；7月16日为3835.19亿元，较前一交易日减少77.41亿元；7月15日为3912.60亿元，较前一交易日减少39.88亿元；7月14日为3952.48亿元，较前一交易日减少26.55亿元；7月13日为3979.04亿元，较前一交易日减少77.57亿元；7月10日为4056.61亿元，较前一交易日减少3.79亿元；7月9日为4060.40亿元，较前一交易日增加4.36亿元；7月8日为4056.03亿元，较前一交易日减少19.12亿元；7月7日为4075.15亿元，较前一交易日减少29.33亿元；7月6日为4104.49亿元，较前一交易日减少40.21亿元。