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华虹宏力增资41.7亿美元建设12英寸特色工艺晶圆产线，2026年上半年净利润同比大增436.69%
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9月1日晚间，华虹宏力发布对外投资公告。公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资，建设月产能约为5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
标的公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务，现有注册资本为人民币668万元，由上海华虹宏力全资持有。本次投资完成后，标的公司注册资本将由人民币668万元增至41.7亿美元。其中，上海华虹宏力出资1
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华虹宏力增资建设12英寸特色工艺晶圆产线，直接扩大半导体代工产能，利好半导体产业链，尤其是设备、材料及设计公司。
产能扩张设备采购技术升级