芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料；通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料
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2026年上半年，高技术产业投资同比增长4.6%，创业投资活跃度持续回升。统计显示，中国AI创业公司同期融资总额突破3000亿元，已超过2025年全年水平。资金加快涌向AI、量子科技、算力等领域，一级市场估值攀升，“抢额度”成为市场现象。
英诺基金的投资经理在北京中关村梦想实验室召开会议，三个多小时讨论30多个项目。管理合伙人周全表示，2026年3月至7月，公司已召开10次投决会，与2025年全年持平，但投资项目数量和金额均超过2025年全年。
量子科技企业创始人金贻荣表示，前两年投资人保持观望，2026年调研的投资人明显增多，态度更为主动。市场资金集中流向科技领域，创投活动活跃度明显上升。
算力和AI应用爆发式增长，对半导体的需求形成强支撑，融资活跃将加速行业投入。
玻璃基先进封装正成为半导体显示厂商竞逐的新方向。AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互联演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基板因热膨胀系数更接近硅芯片、平整度更高、介电损耗更低及绝缘性更强等特点，受到产业关注。TCL华星、京东方、深天马等显示企业已相继布局，跨界路径围绕核心工艺协同展开。
TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划2026年下半年展示相关样品并筹建中试线开发平台。京东方于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段。深天马建立MPG多项目玻璃基板技术平台，围绕先进封装、面板级智能天线、智能调光玻璃等方向开展技术开发与合作。
玻璃基封装距离大规模商业化仍存在较长路径。TGV填铜、多膜层结构应力管控及玻璃基板深加工是当前重点突破的技术难点。上游高端TGV玻璃原片仍以海外厂商为主，通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能与可靠性需进一步提升。京东方披露，其玻璃基封装载板试验线尚未实现批量生产和量产营收，试验线良率未达量产水平，规模化时间存在重大不确定性。
玻璃基封装是半导体先进封装的重要方向，显示厂商跨界布局有望带动半导体产业链相关设备、材料及工艺创新，长期利好半导体产业链，但当前技术成熟度和量产进度仍存在不确定性。