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行业情报 · 10.1

半导体产业链

芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键零部件及材料;通过价值链角色区分设计、制造、封测、设备、零部件和材料

7天有效净影响+12较上一7天 -17
相关事件1127天统一口径
有效总影响15方向取绝对值后聚合
平均置信度76%综合判断
来源独立性97%26 个独立来源
上一周期净影响+29上一7天
总影响变化率-54%相对上一周期
影响扩散速度16有效事件 / 日
事件集中度1%越高越依赖少数事件
正负分歧度18%越高代表多空越均衡
原始平均强度63用于对照有效影响
7天 · 影响趋势

7天有效影响趋势

上一周期更新于 4/8/2026 00:15
事件方向构成正向 86 · 负向 9 · 混合/中性 17
影响周期

短中长期影响拆分

同一7天窗口内按影响期限拆分。

分析方法 effective-impact-v1
即时563% 有效影响占比
短期58635% 有效影响占比
中期88353% 有效影响占比
长期1298% 有效影响占比

有效影响综合方向、强度、置信度、重要度、时间衰减、来源验证与新颖度。

事件依据

事件影响依据

已筛选 07-29 18时 时间桶;再次点击该时间点可取消筛选。

7天 · 15清除筛选
宏观政策、经济数据与全球环境
6
01
国内宏观其他07-30 07:34短期重要度 853 个独立来源

2026上半年我国货物贸易进出口首破25万亿 新三样出口超8000亿元

2026年上半年,我国货物贸易进出口总值达25.47万亿元,历史同期首次突破25万亿元大关,同比增长16.9%,稳居全球货物贸易第一大国地位。进口表现尤为亮眼,上半年进口10.74万亿元,历史同期首次突破10万亿元,同比增长22.1%,增速高于出口8.7个百分点。二季度进出口13.61万亿元,同比增长18.4%,创下2021年三季度以来季度同比最高增速。6月进出口4.78万亿元,同比增长24.2%,已连续17个月保持正增长。上半年有进出口记录的民营企业数量已超过66万家,占全国进出口总值的比重提升至57%。

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以电动汽车、锂电池、光伏电池为代表的“新三样”,上半年出口合计达8196.64亿元,同比增长46.1%,历史同期首次突破8000亿元,占我国出口总额的比重由2025年同期的4.32%上升到2026年上半年的5.56%。其中,6月电动载人汽车出口达58.92万辆,同比增长109%,出口金额717.18亿元,历史首次单月出口额突破700亿元。2021年全年电动载人汽车出口额仅为701.58亿元。上半年锂离子蓄电池海外出口金额同比增长37.6%,太阳能电池同比增长19.6%。2026年一季度,中国企业储能系统全球出货82.2吉瓦时,全球份额由2025年一季度的62.7%跃升至82.2%。

上半年机电产品出口金额约9.36万亿元,占比超过出口总额的六成,同比增长20.1%。电子元件、电脑零部件等产品出口均两位数增长,合计拉动出口增长6.9个百分点。存储部件出口金额同比增长113.2%,集成电路出口金额同比增长88.7%。工业机器人上半年出口62.9亿元,增长18.6%;手术机器人出口4.8亿元,增长3.3倍;清洁机器人和智能仿生机器人上半年合计出口180.9亿元,其中智能仿生机器人出口超万台,遍及全球90多个国家和地区。2026年1至6月,我国创新药对外授权交易总额约1100亿美元,达2025年全年总额的八成。

上半年存储部件出口金额同比增长113.2%,但数量同比下降9.9%;太阳能电池出口金额同比增长19.6%,而按重量计算出口量下降1.9%。传统劳动密集型产品出口持续承压,服装、玩具、陶瓷产品等出口金额同比均出现下降。

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为什么影响半导体产业链

存储部件和集成电路出口金额高速增长,反映全球半导体需求强劲及中国产业链竞争力提升,直接拉动半导体产业链营收和利润,短期正面影响显著。

存储部件出口金额同比增长113.2%集成电路出口金额同比增长88.7%
02
国外宏观美股07-30 07:28短期重要度 881 个独立来源

美联储维持利率在3.5%至3.75%不变,12票中3人反对主张加息25个基点,为10年来首次出现3名决策者明确反对利率方向

美联储在7月议息会议结束后宣布,继续维持联邦基金利率在3.5%至3.75%的区间不变。在12票表决中,9名官员赞成,3人投反对票并主张加息25个基点。这是10年来首次有3名美联储决策者在利率政策方向上明确表示反对。

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为什么影响半导体产业链

半导体等科技板块对利率高度敏感,加息预期导致估值收缩,同时美元走强可能削弱海外营收折算价值。

利率预期上升压制高估值成长股,融资成本影响资本开支
03
国外宏观美股07-30 02:00短期重要度 904 个独立来源

美联储7月维持利率不变,内部分歧骤然加剧,三名委员主张加息

美联储2026年7月联邦公开市场委员会(FOMC)会议以9比3的投票结果,决定维持联邦基金利率目标区间在3.50%至3.75%不变。此次投票结果与6月会议12比0的全票通过形成对比,三名投反对票的委员分别是克利夫兰联储主席贝丝·哈马克、明尼阿波利斯联储主席尼尔·卡什卡利和达拉斯联储主席洛里·洛根,他们倾向于加息25个基点。这是美联储连续第五次会议按兵不动。

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部分全球科技龙头企业虽公布二季度盈利数据较好,但股价承压;同时美债收益率曲线出现陡峭化走势。美联储在声明中重申,通胀仍然高企,部分原因是受到冲击影响。

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为什么影响半导体产业链

利率维持高位叠加内部分歧偏向鹰派,使半导体等科技硬件的未来现金流折现压力上升,尽管当前盈利数据亮眼,估值收缩主导短期股价表现。

高利率压制成长股估值融资成本维持高位影响资本开支资金轮动至价值板块
04
国内宏观其他07-29 19:58长期重要度 651 个独立来源

深圳印发方案:到2030年战略性新兴产业增加值达2.3万亿元,占GDP比重45%

中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅近日印发《关于加快发展新质生产力进一步培育壮大战略性新兴产业集群和未来产业的实施方案》。方案提出,到2030年,全市战略性新兴产业集群发展壮大,未来产业成形成势,科技创新和产业创新深度融合,制造业加快向高端化智能化绿色化方向提质升级,以先进制造业为骨干的现代化产业体系建设成效显著。战略性新兴产业增加值目标为2.3万亿元,占地区生产总值比重达45%。

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为什么影响半导体产业链

半导体是战略性新兴产业核心,深圳作为集成电路重镇,政策将强化产业链自主可控,利好半导体全链条。

产业基金投入人才引进国产替代加速
05
国内宏观其他07-29 18:34长期重要度 701 个独立来源

上海国投先导基金总经理温治在2026科技创新产业融合发展大会上表示,三大先导产业母基金总规模900亿元,累计投决565亿元,撬动社会资本超2500亿元,直投超70%投向投早投小

2026年7月28日,2026科技创新产业融合发展大会在上海陆家嘴举行。上海国投先导基金总经理温治以“破解‘投早投小’难题:国资基金的使命与实践”为题作主题发言,系统分享国资基金在投早投小领域的思考与上海国投先导两年来的探索实践。

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温治在发言中指出,破解“投早投小”难题,难在风险结构、期限结构、能力结构三重维度。早期项目要跨越从0到1的技术突破、从技术到产品、从产品到市场的多重鸿沟,单一项目失败率较高;硬科技从实验室走向产业化常需十年甚至更久,而过去基金存续期主要在5至7年,资本的期限跟不上创新周期;早期项目没有报表可看、没有资产可押,判断靠的是对技术路线和产业演进的深层认知,搜寻与信任成本都很高。

2025年1月,国务院办公厅印发《关于促进政府投资基金高质量发展的指导意见》,明确创业投资类基金要“着力投早、投小、投长期、投硬科技”,并首次在国家层面提出建立健全容错机制,不简单以单个项目或单一年度盈亏作为考核依据。2025年9月,上海市政府办公厅印发《上海市政府投资基金管理办法(试行)》;2026年4月,市国资委印发《关于进一步推动市国资委监管企业私募股权投资基金高质量发展的指导意见》。在中央指导下,市财政、发改、国资出台的一系列制度已将“投早投小占比”纳入国资基金评价指标体系。

上海国投先导围绕“投早、投小、投硬科技”展开四方面实践。一是以长周期制度设计解决“不敢投”。2024年上海设立集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金,总规模900亿元,期限均设为15年,由上海国投先导担任管理人。内部细化尽职免责机制,依规投资、未谋私利产生的正常亏损予以免责认定。二是母子基金和直投联动解决“不愿投”。截至目前,上海国投先导累计投决金额达565亿元,累计出资金额340亿元,合计撬动社会资本超2500亿元,杠杆倍数超5倍;直投项目中超过70%投向“投早投小”,先导生态55支子基金穿透投决近400个项目,超80%项目投向“投早投小”。三是以产业认知解决“不会投”。

集成电路围绕国家战略目标,以“一体两翼”实现“整链”突破,以芯片制造为核心联动设计、装备、材料、零部件;生物医药围绕“大IP”与“大PI”构建生态;人工智能顺应全栈竞争,完成从底层算力到具身应用的全链条布局。四是以生态运营解决“长不大”。围绕三大先导产业,上海国投先导发起六大创新生态联盟,常态化运营“先导Link”产业服务平台,以“金融增值、成果转化、产业链接、人才保障、综合协同”的“五位一体”服务清单,对超百家重点科创企业和子基金管理人开展专班式服务,常态化举办产业路演、专题培训、供需对接活动,穿透覆盖千余家企业。

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为什么影响半导体产业链

集成电路母基金直投和子基金超80%投向早期项目,长期资金支持有助于半导体产业链技术突破和产能建设。

长期资本注入研发支持产业链协同
06
国外宏观A股07-29 21:17短期重要度 751 个独立来源

2026年7月28日日本熊本县发生7.1级地震后;当地多家半导体工厂预防性停工检修;索尼半导体熊本技术中心全面停产

7月28日日本熊本县发生7.1级地震后,当地主要半导体工厂已预防性停工检修。索尼半导体制造株式会社熊本技术中心在震后全面停产,目前仍处于停工状态,厂区建筑及生产线受损情况正在评估中。该公司位于长崎县、大分县和鹿儿岛县的其他技术中心暂未发现建筑或设备严重损毁,地震发生时各厂区在岗员工无人员伤亡报告。

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台积电熊本JASM一期工厂主打12至28纳米制程,量产CIS、SoC及各类车载芯片,现阶段全面停产开展安全检查,生产设施受损情况及产线中断周期尚无法判定。规划2028年建成的JASM二期尚在建设阶段,目前部分暂停施工。索尼熊本厂区以CIS图像传感器为核心产品,企业正在开展复工综合评估。瑞萨电子熊本厂主营车规MCU、SoC,三菱电机熊本厂重点生产车规IGBT、SoC芯片,这两家企业均表示在核查厂房及精密设备受损细节,暂无明确复产时间表。

功率半导体市场本已处于涨价周期,2026年上半年英飞凌、华润微等近20家企业完成两轮调价,涨幅在10%至25%之间,交期拉长至30周以上。各厂暂无人员伤亡及结构性损坏报告,行业普遍测算检修周期为3至7天,九州交通中断也对零部件运输造成短期制约。

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为什么影响半导体产业链

熊本地震导致半导体工厂预防性停产,短期内将减少晶圆代工与功率半导体供给,叠加此前的涨价周期,可能进一步推升价格预期,但库存缓冲且无重大损毁,实际影响有限。

供给收缩物流运输受阻涨价预期
行业供需、价格、产能与产业链变化
1
01
行业其他07-29 18:30短期重要度 921 个独立来源

熊本县发生最大震度7地震,九州半导体产业多家制造商停产并紧急恢复生产

2026年7月29日,日本熊本县发生最大震度7的地震,直接冲击了九州地区高度集中的半导体产业。多家制造商已暂停生产线,正评估工厂设备受损情况并努力加快恢复生产。

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九州聚集了约1000家半导体相关企业,被称为“硅岛”,以熊本县为中心分布有众多制造商工厂。从先进半导体到高电压电流控制产品,各类半导体在此生产并供应至国内外,用于智能手机、相机和汽车等领域。

九州经济产业局数据显示,2025年九州IC生产额达1.0931万亿日元,占全国总产量的36%,且近五年增长近五成。这一增长背景是全球半导体需求上升,以及2021年全球最大半导体代工企业台积电宣布在熊本设厂。

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为什么影响半导体产业链

九州是全球半导体材料与制造的关键集群,聚集索尼、罗姆、台积电子公司JASM及大量材料与设备企业,该区域占日本IC产值超三分之一,地震直接导致产线停摆,短期供应缺口必然形成,对先进逻辑芯片和功率器件的冲击尤其显著,而恢复需逐条产线调试,故行业影响偏负面且冲击强度较大。

晶圆制造产能骤降芯片封装及测试环节停摆下游汽车及消费电子零部件供应延迟现货市场紧急备货推高价格
公司经营、订单、项目与资本动作
8
01
公司美股07-29 19:24短期重要度 921 个独立来源

Etched完成3亿美元C轮融资,估值升至103亿美元,Sohu芯片推理速度达H100的20倍

AI推理专用芯片公司Etched完成新一轮融资,估值升至103亿美元。2024年,Etched获得1.2亿美元A轮融资,由Primary Venture Partners领投,Peter Thiel、GitHub首席执行官Thomas Dohmke等参投。该公司当时正在开发基于ASIC架构、专为Transformer模型推理负载设计的芯片Sohu。据其公布数据,搭载8块Sohu芯片的服务器,推理算力是同等数量H100芯片服务器的20倍。2025年底,Etched完成由Stripe领投的5亿美元B轮融资,估值升至50亿美元,台积公司、Jane Street、Ribbit Capital以及Andrej Karpathy、李飞飞和Peter Thiel等参投。

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2026年7月,Etched获得由Sequoia Capital领投,a16z、Jane Street、Diffusion和SK Hynix参投的3亿美元C轮融资,估值升至103亿美元。支撑这一估值的基础包括已流片成功的A0芯片、正在构建的前沿推理集群以及已获得的10亿美元客户合同。

Etched由Gavin Uberti、Chris Zhu和Robert Wachen三位哈佛背景的创业者共同创立。Gavin曾在OctoML和Xnor.ai从事AI编译器开发,并参与开发TVM的Cortex-M后端;Chris拥有数学和高性能计算研究背景;Robert负责商业化、融资和组织建设。此后,Etched围绕芯片架构、软件、机柜系统和量产搭建起完整团队。

前Cypress Semiconductor CTO Mark Ross担任公司CTO;参与NVIDIA V100、A100和H100架构设计的Saptadeep Pal负责ASIC与底层架构;曾在NVIDIA搭建HGX和DGX系统的Brian Loiler负责平台工程;曾建立Google TPU v1至v5软件团队的David Munday负责软件栈;拥有Apple和Google硬件量产经验的Wayne Cao负责生产与供应链。

AI推理负载需求呈现指数级增长。据Google披露,其产品和API每月处理的token数量从2024年5月的9.7万亿增长至2025年5月的480万亿,到2026年5月超过3.2千万亿,两年增长超过300倍。这一增长背后是AI产品形态的变化,从ChatBot到思考模型o1再到Agent化产品,单次任务消耗的token数量指数级提升。到2026年,内置Agent功能的ChatGPT周活用户超过9亿,Codex与ChatGPT Work合计用户快速增长到1000万。推理需求也直接体现在NVIDIA收入上,其数据中心业务季度收入从2023年初的36.2亿美元增长至2024年春季的226亿美元,到2026年初进一步达到623亿美元。

Etched的Sohu芯片针对Transformer模型推理负载设计。2024年内部实测数据显示,一台拥有8个Sohu芯片的服务器推理Llama 70B可达500,000 token/s,是8个H100芯片服务器的20倍。2026年早些时候,Etched在台积电成功流片A0版芯片,随后在40天内点亮首个芯片集群,目前正在验证首款机架级产品。Etched设计了低电压推理架构,使芯片计算单元运行电压不到大多数AI芯片的一半,实现数倍FLOPs密度。在推理万亿参数稀疏MoE模型时,能以80%以上峰值FLOPs持续运行且不触发降频。针对解码端,Etched构建了集群级内存,通过专有超低延迟高带宽互连技术实现跨芯片极速内存访问,其HBM/SRAM混合设计同时解决内存容量和延迟问题。

Etched表示,在早期客户测试中,其系统在处理推理负载时实现了当前最优的吞吐量、延迟和能效表现。主要投资人在尽职调查中获客户反馈,Etched是首个能真正在规模化应用中颠覆推理单位经济模型的系统。目前,Etched首批机架将于2026年夏季发货,并已全面启动量产以履行超过10亿美元的客户合同。

在中国市场,AI模型与全球前沿模型的差距明显缩小。DeepSeek率先在推理能力、开源生态和成本效率上对全球头部厂商形成冲击,Kimi的K3在智能体和长周期知识任务上跻身全球前三。DeepSeek和Kimi均开源了AI推理在软件层面的底层优化成果,包括DeepSeek的FlashMLA、DeepGEMM、DeepEP以及TileLang,Kimi的Mooncake。这些技术已进入算子、编译、通信和内存管理等底层环节。Kimi K3曾在48小时内基于开源EDA工具和45nm工艺库,自主完成一款面向Nano模型的专用芯片设计与仿真验证。

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为什么影响半导体产业链

C轮融资至百亿估值,表明资本市场对定制化推理芯片商业前景高度认可,已锁定的逾10亿美元订单将拉动半导体制造、封测等环节需求,短期内提振产业链投资情绪。

高额融资直接注入半导体产业链上游,推动先进制程流片与封装测试需求专用推理芯片设计公司估值跃升,为半导体IP、设计服务等环节带来增量订单大规模客户合同预示ASIC芯片在AI推理市场渗透率快速提升,强化产业链景气预期
02
公司其他07-29 20:07长期重要度 851 个独立来源

华为计划2027年量产玻璃基板AI芯片,联合BOE等本土供应链以先进封装弥补制程劣势

华为计划采用玻璃基板技术,目标在2027年实现大规模量产。华为已与国内供应链企业合作,规划了玻璃基板量产路线图,参与方包括BOE、维信诺等本土厂商。同时,华为将从韩国供应商进口部分关键材料,以确保工艺成熟度和供应稳定性。

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玻璃基板相比传统有机封装基板具有多项技术优势。其极高的平整度有利于实现更高密度的三维堆叠封装,在高温工艺下不易翘曲,从而提升良率。玻璃材料的绝缘特性有助于降低电流泄漏,改善功耗表现,并支持更高的数据传输速率,为大规模参数模型提供更强的算力支撑。

在EUV光刻机长期受限的背景下,华为将玻璃基板视为一种通过先进封装和基板创新来弥补制程劣势的方案。通过提高算力密度与能效,华为希望其AI芯片在训练和推理大型语言模型等高负载场景中具备更具竞争力的性能指标。

华为的海外扩张仍面临美国制裁等现实阻力。

在英伟达因监管和地缘政治因素基本撤出中国市场的背景下,华为已占据中国本土约六成的AI芯片市场份额。这一优势主要来自竞争对手缺位。

全球数据中心在AI算力扩张的同时愈发重视能耗问题,积极寻找在同等算力下减小功率消耗的硬件与封装形态。市场已出现向SOCAMM2等新型模块形态迁移的倾向,这类形态集成了更高速且功耗更低的LPDDR5X DRAM芯片,以降低整体能耗并提升带宽。

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为什么影响半导体产业链

华为作为国内AI芯片龙头,率先明确玻璃基板量产时间表,将强化先进封装产业链的国产化预期,带动上游玻璃基板、设备及材料需求,对半导体封装环节形成长期利好。

先进封装材料需求拉动本土设备与材料供应商的配套机会技术路线示范效应带动产业链投入
03
公司A股07-30 07:35中期重要度 821 个独立来源

长鑫科技于2026年7月27日在A股上市,成为中国DRAM领域实现从0到1突破的代表

长鑫科技(长鑫存储)于7月27日在A股上市交易,这是中国DRAM(动态随机存取存储器)领域的重要突破。该公司的上市打破了三星、海力士和美光三大国际巨头对存储芯片市场的长期垄断,实现了国产DRAM从零到一的突破。长鑫科技的发展得益于国家对半导体产业的重视、市场对存储芯片自主可控的需求、创业团队的持续努力、合肥国资产业投资基金的长期投入,以及人工智能算力基础设施建设带来的巨大需求。

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上市融资为长鑫科技提供了稳定且长期的资金支持,用于技术研发、产线建设和产品迭代升级。存储芯片行业技术投入巨大,上市后的资金支持有助于长鑫科技加速技术进步,缩小与国际巨头的差距,从而保障中国半导体供应链的安全。

长鑫科技仍面临严峻挑战。在技术层面,由于缺少高端光刻设备,该公司在芯片制程工艺、良品率以及专利储备上与国际内存巨头存在显著差距。在市场层面,存储芯片需求具有强周期性,价格波动剧烈,国际巨头拥有强大的定价权和抗风险能力。

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为什么影响半导体产业链

长鑫存储作为首家实现DRAM规模量产并上市的本土企业,打破了国际巨头垄断,对国内半导体产业链具有里程碑意义,中长期有望带动上游设备、材料及下游应用生态,但短期内其对全球供给格局和行业定价的影响有限,且面临成熟制程扩产竞争,故方向偏正向但幅度谨慎。

国产DRAM供应突破提振半导体产业链国产化信心AI算力驱动需求增长
04
公司其他07-30 07:50短期重要度 701 个独立来源

三星电子第二季度净利润71.27万亿韩元,营业利润89.49万亿韩元,销售额171.50万亿韩元

三星电子第二季度净利润为71.27万亿韩元,市场预估为68.36万亿韩元。第二季度营业利润为89.49万亿韩元,销售额为171.50万亿韩元。

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为什么影响半导体产业链

三星电子是全球半导体龙头,其业绩超预期通常被视为行业需求回暖的信号,对半导体产业链有正面引导作用。

龙头业绩超预期反映行业景气度可能带动半导体设备与材料需求
05
公司其他07-29 19:12中期重要度 703 个独立来源

澜起科技首次回购A股股份并派发现金红利,2026年上半年互连类芯片营收增长约26.4%

澜起科技于2026年7月29日通过集中竞价交易方式首次回购A股股份50万股,占公司总股本的比例为0.04%,回购金额约1.03亿元,购买价格区间为192.18元/股至210.00元/股。此前,公司董事长兼首席执行官杨崇和提议,公司以3亿元至6亿元自有资金回购股份,用于维护公司价值及股东权益。

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同日,澜起科技派发2025年年度现金分红,A股每股派发现金红利0.39元,共计向A股股东派发现金红利超4亿元。

业绩增长主要受益于AI产业趋势和行业需求旺盛:DDR5渗透率提高且子代持续迭代,DDR5 RCD芯片出货量显著增加,其中第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升;互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXLMXC芯片收入显著攀升。

2026年上半年,澜起科技互连类芯片产品线销售收入约为31.11亿元,同比增长约26.4%,其中第二季度互连类芯片产品线销售收入约为16.94亿元,同比增长约28.2%,环比增长约19.5%。

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为什么影响半导体产业链

澜起科技作为半导体内存接口芯片龙头,其业绩增长和回购表明行业景气度较高,AI产业趋势推动DDR5和互连芯片需求,对半导体产业链整体有正面影响。

AI需求带动DDR5渗透率提升互连类芯片新产品贡献增量收入
06
公司港股07-29 20:11短期重要度 704 个独立来源

兆易创新董事长提议回购10-20亿元并计划增持不低于10亿元

兆易创新发布公告,公司董事长朱一明提议通过集中竞价交易方式回购A股股份,回购资金总额不低于10亿元,不超过20亿元。回购的股份将全部用于注销并减少注册资本。

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朱一明出具承诺函,自2026年7月29日起12个月内,不以任何方式减持其持有的公司股份。同时,朱一明计划在2026年12月13日至2027年7月29日期间,通过集中竞价交易或大宗交易,以自有及自筹资金增持公司股份,增持金额不低于10亿元,此次增持不设价格区间。

7月30日早盘,兆易创新股价一度上涨近5%,截至发稿时涨幅超过3%,报450.8港元,成交额达8.34亿港元。

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为什么影响半导体产业链

兆易创新作为半导体设计龙头,其大额回购注销和董事长增持计划向市场传递积极信号,可能带动半导体板块短期情绪回暖,但对行业基本面影响有限。

龙头公司回购增持提振板块信心半导体行业估值修复预期
07
公司其他07-29 21:39短期重要度 601 个独立来源

多家公司发布2026年上半年业绩:西部矿业净利润41.69亿元同比增123%,凯美特气净利润降60.75%

多家公司发布2026年上半年业绩报告。西部矿业上半年实现净利润41.69亿元,同比增长123%;盛屯矿业净利润18.04亿元,同比增长71.37%;美邦股份净利润5106.74万元,同比增长41.32%;陆家嘴净利润11.08亿元,同比增长35.91%;宏发股份净利润11.56亿元,同比增长19.89%;中科环保净利润2.28亿元,同比增长16.03%;汉钟精机净利润2.8亿元,同比增长8.95%;富满微净利润9064万元,同比扭亏为盈。

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部分公司上半年业绩出现下滑或亏损。凯美特气上半年净利润2192.14万元,同比下降60.75%。

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为什么影响半导体产业链

富满微净利润扭亏为盈,半导体行业经历调整后部分公司业绩改善,利好行业信心。

扭亏为盈改善行业预期
08
公司其他07-30 04:02短期重要度 701 个独立来源

高通发布2026财年第三季度财报;调整后每股收益2.21美元;营收99.5亿美元

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在采访中表示,公司正采取具体措施扩大利润率,包括自9月1日起全面上调芯片价格,这些芯片目前主要供应智能手机制造商,同时公司也在寻求其他方式优化供应链。阿蒙指出,成本上升,价格也将随之上涨。

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当季高通调整后每股收益为2.21美元,营收为99.5亿美元。高通在财报中表示,半导体行业正经历广泛的投入成本上升,涉及晶圆制造、封装、测试、先进封装、内存及其他材料,但管理层指出,营收依然健康。

手机芯片业务仍是高通芯片销售的最大板块,当季手机芯片销售额为51亿美元,同比下降20%,公司称这反映了中国市场的触底。阿蒙表示,智能手机市场的动态使得低端和中端手机因价格承受力问题竞争力下降,即便是高通占据主导的高端安卓手机,客户也在寻求更低价格。消费者在高端品类中的偏好正转向高端中的低端以及去年的机型,原因是内存价格上涨。阿蒙补充说,由于高昂的供应成本,毛利率也在变化,这是公司通过提价来应对的短期问题。

高通汽车业务表现亮眼,当季汽车销售额为15.9亿美元。公司6月曾表示,目标是到2029年实现100亿美元的汽车营收。高通还宣布与宝马达成数字座舱芯片供应协议。高通还宣布已完成对AI软件公司Modular的收购,并计划在8月的一次会议上发布其AI软件平台。

低功耗工业用途和智能眼镜芯片被归入物联网业务,该部门销售额同比增长9%,达到18.3亿美元。当季净利润为20亿美元,同比下降25%。高通通过其QTL部门(向其他公司授权蜂窝连接及其他芯片技术的知识产权)实现显著利润,QTL营收为12.8亿美元。

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为什么影响半导体产业链

高通作为半导体龙头,其提价将传导至下游芯片采购成本,但自身业绩指引低于预期表明行业整体需求仍承压,短期影响偏中性。

芯片提价增加下游采购成本业绩指引低于预期反映行业需求疲软