中国建设银行在上海发布支持长三角国际科技创新中心建设服务方案和集成电路产业发展行动方案，力争十五五期间为集成电路全产业链提供万亿级综合融资支持

2026年9月15日下午，中国建设银行在上海举办发布会，发布《中国建设银行支持上海（长三角）国际科技创新中心建设高质量发展服务方案》和《中国建设银行支持集成电路产业发展行动方案》。建设银行在发布会上介绍，将围绕政策、布局、产品、服务四个维度推进集成电路产业金融支持，力争“十五五”期间为集成电路全产业链提供万亿级综合融资支持。

《中国建设银行支持上海（长三角）国际科技创新中心建设高质量发展服务方案》以“强化创新策源，推动产业发展”为主线，聚焦服务科技研发创新链条、支持关键核心技术攻坚、构建一体服务生态平台三方面，出台15项举措。《中国建设银行支持集成电路产业发展行动方案》以“善建科技、向‘芯’而行”为主题，推进四大行动，系统落地18项举措，构建覆盖集成电路全产业链、匹配全生命周期的专业化金融服务体系。

上海市科学技术委员会主任骆大进在发布会上指出，“十五五”开局之年，上海国际科技创新中心建设从单城突破拓展至长三角区域协同发展。上海重点发展集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，前瞻布局量子科技、脑机接口等未来产业，并完善概念验证、技术转移等科技服务链条。

活动现场，建设银行上海、江苏、浙江、安徽、宁波、苏州分行分别与华虹集团、无锡锡产微芯、杭州士兰微电子、中用科技、盛吉盛半导体、裕太微电子、江苏路芯半导体等企业签署战略合作协议。上海市集成电路行业协会副会长、复旦大学教授沈磊分享了集成电路产业前沿动态。上海长三角技术创新研究院副院长古元冬，紫光展锐、宁波江丰电子、裕太微电子等企业负责人以及建信投资负责人围绕集成电路产业高质量发展主题进行了交流和讨论。