成都华微电子在2026年IICIE国际集成电路创新博览会上推出18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片，面向工业自动化PLC、伺服控制等场景，成都高新区已聚集集成电路企业200余家

在深圳举行的2026年IICIE国际集成电路创新博览会上，成都高新区企业成都华微电子科技股份有限公司推出面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片。该芯片主要面向PLC、伺服控制、过程监测等工业场景，可用于PLC模拟量输入模块、伺服电机控制、过程监测仪表、智能电网传感、机器自动化等环节。在延伸应用方面，该芯片可用于便携医疗设备的低噪声、长续航数据监测，也可用于商业航天、高端数据采集和精密自动化装备的小型化模拟前端方案。

成都高新区已聚集集成电路企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料及零部件、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，覆盖射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域。成都高新区电子信息产业局提出，成都高新区将优化营商环境，围绕企业全生命周期完善服务体系，在人才、资本、产业载体、公共技术平台等领域强化要素供给。对于芯片设计企业，工程批流片、测试验证、产业链对接等环节可依托区域产业资源落地。成都高新区下一步将持续深化“立园满园”行动和“进解优促”工作，推动更多“成都芯”进入工业现场、医疗仪器、商业航天和高端装备领域。