地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，未来资产领投，美团战投、合肥国投等跟投，高瓴创投、五源资本等老股东加码

地平线旗下深圳地瓜机器人于2026年9月17日宣布完成4亿美元C轮融资，融资规模约合31.2亿港元。本轮融资由未来资产领投，美团战投，合肥市建设投资、深圳市南山战略新兴产业投资、璟泉资本等政府投资平台，以及凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等投资机构联合跟投。高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等老股东持续加码。

本轮融资将强化旭日芯片全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，并以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求。

2026年上半年，地瓜机器人营收较2025年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务迈入量产级出货阶段。