富士胶片大分新栋开所，后CMP清洁剂产能扩至3倍，投资70亿日元

富士胶片8月21日在大分县举行子公司半导体材料工厂新厂房的启用仪式。该厂房位于富士胶片电子材料公司的大分工厂，主要生产用于人工智能半导体高性能化的“后CMP清洗剂”，该材料用于研磨后的清洗环节。此次扩建将工厂的生产能力提升至原有水平的三倍左右，目标是进一步扩大销售并确保稳定供应。

新厂房为地上四层建筑，总建筑面积约3600平方米，投资额约为70亿日元。