Google Pixel 11系列正式发布并开启预售，全系搭载台积电3nm Tensor G6芯片，CPU功耗降低20%，TPU性能提升50%
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Google Pixel 11系列智能手机已正式发布并开启预售，其搭载的新一代Tensor G6芯片制造工艺得到确认。Google硬件副总裁彭昱钧证实，Pixel 11全系均采用基于3nm制程工艺打造的Tensor G6芯片，延续了上一代Tensor G5所使用的台积电3nm（N3P）工艺，并未采用外界此前猜测的台积电2nm节点。
在芯片架构上，Tensor G6调整了CPU核心配置，通过减少一个CPU核心并进行架构升级，实现最高20%的功耗降低，以提升设备续航能力。新芯片搭载的TPU（张量处理单元）性能提升50%，用于增强端侧人工智能算力，并配备全新的Titan M3安全芯片，以保障用户数据隐私与系统安全。