杭可科技2026年上半年营收21.53亿元增5.44%，归母净利润1.54亿元降45.28%，拟每10股派0.67元

杭可科技于8月26日晚间披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入21.53亿元，同比增长5.44%；归属于上市公司股东的净利润为1.54亿元，同比下滑45.28%。公司表示，利润回落主要受汇兑损失与股份支付费用合计约1.35亿元阶段性非经营性因素影响。同时，公司披露半年度分红预案，拟每10股派发现金红利0.67元（含税），累计分红约4045万元。

截至报告期末，公司合同负债达到34.04亿元，较2025年末增长7.09%；存货规模为43.23亿元，较2025年末增长28.43%。存货结构中库存商品、发出商品占比提升，反映在手订单饱满，各项目生产与交付节奏加快。

业务层面，公司完成对杭可仪器的增资控股，持有其51%股权，形成“锂电后段智能装备+半导体精密检测”双业务格局。杭可仪器聚焦功率半导体、MLCC、AI及车载SoC芯片可靠性测试领域，双方将在技术研发、客户资源、供应链体系及全球化渠道方面实现协同。锂电装备主业的工程化能力与海外市场资源将为半导体检测业务拓展提供支持。

全球化布局方面，公司已落地韩国天安海外制造基地，并持续推进韩国工厂产能爬坡，构建“国内五大厂区+海外韩日工厂”的产能网络。海外基地可缩短海外客户订单交付周期，并对冲国际贸易壁垒与汇率波动风险。半导体检测业务也将依托现有海外渠道同步拓展海外市场。

2026年上半年，公司研发投入1.52亿元，占营收比重为7.06%，研发团队规模达1504人。报告期内新增发明专利22项，累计专利数量达487项。公司推出自研一站式后段整线智能管理系统，借助AI算法完成电芯动态分选与故障在线诊断。同时，公司持续布局固态电池、大圆柱电池等下一代电池技术。

制造端，公司坚持核心零部件高比例自主配套，建有精密CNC加工中心、智能立体仓储及FAT整线联调测试中心，产品出厂前完成全工况模拟核验。