华为发布全新麒麟芯片，首发逻辑折叠技术，等效晶体管密度达台积电3nm水准，Mate 90系列9月登场

华为全新麒麟芯片首次采用逻辑折叠技术，其等效晶体管密度达到台积电3纳米工艺水平。该技术在电路层面突破了传统平面布局的物理边界，缩短了关键路径的走线长度，并降低了信号传播过程中的电阻和电容负载，从而实现了晶体管密度和电路性能的大幅提升。在芯片层面，通过软件、架构、芯片的全栈协同设计，基于实际工作负载对指令流和数据流进行细粒度控制，提高了系统级并行度和效率，缩短了端到端执行时间。

根据华为规划，到2031年，基于该技术的高端芯片晶体管密度将达到与1.4纳米制程同等的水平。该芯片被命名为韬定律麒麟芯片，华为Mate 90系列将搭载该芯片，并计划于9月正式发布。