华为何庭波发布韬定律第三版论文披露麒麟2026晶片实测数据回应功耗质疑

华为半导体业务部总裁何庭波于9月4日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布更新版论文，披露麒麟2026晶片的实测数据。这是继5月25日发布首版、7月更新第二版后，不到四个月内第三次更新有关韬定律的论文。此次更新重点解释逻辑折叠技术如何影响晶片的功耗与发热，并以麒麟2026的实测数据说明其效果。论文称，这款晶片在提高电晶体密度的同时，降低了同等性能下的功耗。

论文指出，传统观点认为，将更多有源电晶体垂直堆叠，会增加单位面积的功率密度，加剧散热压力。但麒麟2026的测试显示，电晶体密度提高并不必然伴随功耗上升。据论文披露，麒麟2026的电晶体密度提升55%，在同等性能条件下，神经网络处理器、图形处理器和中央处理器性能核的功耗分别降低66%、58%和41%。

何庭波在论文中解释，现代晶片的大量能耗并非来自电晶体的计算过程，而是来自数据和信号在晶片内部的传输。逻辑折叠将原本沿平面延伸的长距离走线，转化为上下层之间的短距离垂直连接，从而缩短信号传输路径，降低互连电容及能耗。但论文强调，采用逻辑折叠并不意味着堆叠晶片必然更省电。

过去数十年，半导体产业主要通过缩小电晶体尺寸、提高集成密度来提升晶片性能，但这一路径正面临物理极限、技术难度和成本上升的多重挑战。华为于2026年5月提出韬定律，旨在探索传统制程外的技术发展路径。何庭波在7月第二版论文中指出，与2025年推出的麒麟9030 Pro相比，计划2026年秋季面世的新款麒麟晶片电晶体密度提升逾五成。