英特尔被曝研发平价Panther Lake掌机芯片，4个Xe核心较Arc G3大幅缩水
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英特尔正在开发一款面向掌机市场的Panther Lake芯片，其规格包括4个性能核、0个能效核、4个低功耗能效核和4个Xe GPU核心。该规格相比2026年早些时候发布的Arc G3系列（10个Xe核）和G3 Extreme（12个Xe核）大幅缩减。G3系列本身已精简CPU核心而保留GPU核心数量，旨在为掌机提供图形性能。
过去几个月，掌机整体售价上涨，搭载G3 Extreme的设备价格已接近中高端游戏PC。当前市场面临内存与存储价格高企，AI热潮推高内存需求，即使芯片成本降低，存储元件价格仍高。4个Xe核心的性能不及上代Core Ultra 7 258V的Arc 140V（8个Xe2核心），但新款芯片采用更新的Xe3架构。
该芯片的最终定价尚未公布，需等待英特尔正式发布。