英特尔14A工艺计划2027年底月产能达6000片晶圆，18A良率约80%，正推进设备部署与客户验证

英特尔正在推进14A工艺的量产准备工作。14A是英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是其先进代工路线图的组成部分。围绕14A，英特尔正在进行产能规划和设备部署，并推进相关客户验证流程。产能规划显示，到2027年底，14A工艺将形成约每月6000片晶圆的生产规模。

18A工艺引入RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电网络。该节点关系到未来酷睿处理器的发展方向，也是英特尔争取外部代工客户的基础。目前18A工艺良率接近或达到80%。英特尔正在推广其代工业务，与台积电和三星展开竞争。

英特尔计划利用18A工艺吸引外部客户，并计划通过14A延续先进制程路线。英特尔此前多次表示，14A将成为率先应用High-NA EUV高数值孔径极紫外光刻技术的重要节点之一。英特尔还提出了“四年五节点”制程追赶计划。14A距离全面量产仍有一段时间，台积电和三星也在推进各自下一代先进工艺开发。