iPhone 18 Pro将搭载可变光圈主摄、灵动岛面积缩小35%、自研C2基带及2nm A20 Pro芯片

在影像方面，该机型主摄将搭载可变光圈镜头，可调节镜头进光量，以优化人像虚化、暗光拍摄与风光画质。完整功能细节计划在发布会上公布。

屏幕方面，灵动岛设计将迎来显著变化，尺寸缩小35%。这是自iPhone 14 Pro首次引入灵动岛以来，苹果时隔四年再次压缩屏幕挖孔面积。iOS 27系统内Siri的新视觉布局也印证了这一设计方向，屏占比将进一步提升。

通信模块方面，iPhone 18 Pro将采用苹果自研的第二代C2基带芯片，并弃用高通基带。2025年，苹果首款调制解调器C1已搭载于部分iPhone机型，但未全系标配。C2芯片在网速、功耗和隐私防护方面相较前代有所优化。

芯片方面，iPhone 18 Pro将首次搭载基于2nm制程工艺打造的A20 Pro处理器。相比当前使用的3nm工艺，2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而提升性能与能效。A20 Pro还将采用晶圆级多芯片模块封装，缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。