联发科发布天玑9600 Pro旗舰芯片：台积电2nm制程、330亿晶体管、双超大核4.55GHz，率先支持LPDDR6和UFS 5.0，GeekBench单核4276分多核12650分

2026年9月15日，联发科在2026年天玑旗舰新品发布会上正式发布下一代旗舰芯片天玑9600 Pro。该芯片采用台积电2nm制程，晶体管数量超过330亿。芯片采用“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。该芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与APP并行运行。

具体规格方面，天玑9600 Pro配备双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，拥有34.5MB L2+L3+系统缓存，支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。与天玑9500相比，其超大核功耗下降37%，多核功耗下降61%。跑分数据显示，天玑9600 Pro单核成绩为4276分，多核成绩为12650分；上一代天玑9500单核成绩为3666分，多核成绩为11014分。按此计算，天玑9600 Pro单核性能提升约17%，多核性能提升约15%。

NPU方面，天玑9600 Pro采用双NPU架构，搭载APU 1090 AI处理器，INT4运算能力翻倍，峰值性能提升51%，每瓦特生成词元数提升55%。该芯片另配备超能效NPU，支持超低功耗全时感知，功耗降低40%，并支持新一代大模型压缩技术及MoE大模型本地加速。联发科同时宣布，其已连续六年位居全球智能手机SoC市场份额第一。