美光印度古吉拉特邦萨南德半导体封装测试工厂开始商业化生产，首批本土制造内存模组交付戴尔科技用于印度市场笔记本电脑

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装与测试工厂已开始商业化生产。该工厂是美光科技在印度的首个半导体封装与测试工厂，由美光科技与印度政府合作伙伴共同投资约27.5亿美元建设。一期设计洁净室空间为50万平方英尺（约46452平方米）。美光科技已将首批印度本土制造的内存模组交付给戴尔科技，用于面向印度市场生产的笔记本电脑。

萨南德工厂将来自美光科技全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品内存和存储产品。美光科技表示，该工厂计划在2026年封装和测试数千万颗芯片，并在2027年将产能提升至数亿颗。该工厂不制造晶圆，主要承担封装和测试等下游工序。传统上，存储器封装和测试业务集中在东亚和东南亚。美光科技在印度设立该工厂，为其封装测试网络新增一个位于印度的后端生产基地。