兆驰股份在第27届光博会展出25G及以下DFB激光器芯片、50G PON用1342nm EML+SOA及100G 1310nm PAM4 EML等光芯片产品，并称已打通光芯片到光模块完整产业链
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2026年9月11日，兆驰股份在第27届光博会（CIOE 2026）上展出多款光芯片产品，包括25G及以下DFB激光器芯片系列，以及应用于接入网新一代50G PON产品的1342nm EML+SOA。公司还展出面向AI领域高速光互联产品的100G 1310nm PAM4 EML、70/100/150/200mW CW DFB等产品。兆驰股份已打通从光芯片、光器件到光模块的完整产业链路，并实现产业链多个环节的协同研发与制造。