英伟达宣布全球首款200G/lane CPO以太网交换机Spectrum-X进入全面量产，功耗降低5倍，合作伙伴包括鸿海、台积电等

英伟达宣布，其Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段。该交换机基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，采用共封装光学技术，英伟达将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。与现有方案相比，该交换机实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间提升10倍。该交换机系统由鸿海负责系统组装，Lumentum提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信负责激光器模块子组件组装，台积电提供先进硅光子工艺制造。

Spectrum-X Ethernet Photonics通过CPO与ASIC直接集成，将每个交换芯片的带宽提升至102.4Tb/s，相比Blackwell代Spectrum-4的51.2Tb/s提升一倍。与基于传统可插拔收发器的网络架构相比，集成硅光子技术与外部激光器阵列的结合减少了组件数量和故障点，光损耗从约22dB降低至约4dB，信号完整性提升64倍。CoreWeave、Lambda与甲骨文为首批采用客户，产品已于2026年5月至7月进入生产，目前迈入全面量产阶段。

近期，多家光芯片公司发布扩产、定增或投资建设新项目公告，包括源杰科技、仕佳光子、炬光科技等。相关公告显示，光通信扩产已从规划阶段进入实质性资本支出阶段。随着AI算力基础设施、数据中心互联、硅光及CPO等应用场景的发展，光互连技术演进持续推进。