英伟达锁定台积电A16工艺，费曼GPU拟2028年量产，采用背面供电与3D封装

英伟达已着手推进代号“费曼”（Feynman）的下一代GPU微架构原型开发，该产品将接替“鲁宾”（Rubin）及“鲁宾 Ultra”系列。

“费曼”GPU将利用A16工艺的背面供电技术，并结合多项先进封装方案，包括基于SoIC的3D芯粒堆叠、CoWoS-L 2.5D整合，以及新一代面板级封装技术。初期拟通过SoIC将多颗芯粒垂直堆叠至同一封装内，以缩短芯片间的数据传输路径并降低延迟。

该类定制内存或采用集成特定逻辑功能的基础晶粒，例如内存控制器或数据包处理单元，使部分数据能够在进入内存前完成预处理，进而提升整体传输与计算效率。

互连技术将成为“费曼”平台进一步扩展性能的关键。英伟达计划引入共封装光学（CPO）技术，在GPU之间部署光互连，以降低传统铜互连所带来的延迟和功耗压力。上述规划仍处于早期研发信息阶段，具体产品规格、时间表与实际部署情况有待英伟达和台积电后续确认。