三星电子加入阿斯麦联盟共同开发12英寸光掩模技术，计划2028年前将高数值孔径EUV用于DRAM量产

三星电子9月8日宣布，已加入由荷兰半导体设备制造商阿斯麦牵头的联盟，共同开发下一代半导体制造技术。此次合作旨在推动12英寸光掩模技术的发展，以取代数十年来广泛使用的6英寸光掩模格式。三星在新闻稿中表示，基于双方多年来的成功合作，两家公司将携手推进先进技术的研发与部署，以满足先进半导体制造日益增长的性能和效率要求。

该技术聚焦于提升晶圆厂生产效率并降低芯片制造成本，相关研发背景与人工智能芯片需求增长相关。三星电子计划在2028年前首次将阿斯麦的高数值孔径极紫外光刻技术应用于动态随机存取存储器的大规模生产。高数值孔径EUV技术通过提供更高分辨率，推动DRAM制程扩展，实现工艺简化和更高的制造效率。