芯粤能与芯聚能协同开发的第二代车规级碳化硅主驱芯片及模块组合实现量产上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域获多家车企主驱项目意向定点
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芯粤能与芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车。该组合面向车载应用，相关芯片针对车载高压、高频极限工况完成性能优化。此次量产的第二代碳化硅芯片电压等级为1400V。
两家公司此前已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。在第一代产品量产上车的基础上，双方联合开发第三代全系列芯片，并在乘用车领域获得多家车企主驱项目的意向定点。