小米发布玄戒O3芯片纪念品，自研芯片四年多投入135亿元，O3采用3nm工艺性能大幅提升
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小米近日展示了玄戒O3芯片纪念品，该纪念品为铝板镶嵌芯片本体，并附有雷军签名。纪念品随小米18 Fold发布会邀请函礼盒赠出。2025年，小米在发布玄戒O1时也推出过类似纪念品，官方未公开售卖，而是限量赠予媒体、员工及部分用户。
2025年，雷军在向员工赠送纪念品时附信，信中表示玄戒O1是小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，经过四年多研发，小米已处于全球SoC研发前列。小米自研芯片战略已开展十年，2021年正式重启大芯片SoC研发，四年多投入135亿元，最终推出玄戒O1。
2026年，小米推出迭代产品玄戒O3，仍采用3nm工艺，但性能显著提升。CPU采用十核全大核设计，配备C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro，最高主频4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能较前代提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。
玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。芯片集成60MB片上缓存，包括12MB L2、16MB L3，以及GPU和NPU独立缓存和16MB系统级共享缓存。NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，提供200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。