游族网络联合发起的谛疆科技先进封装项目在上海启动，将分阶段投资建设2.5D/3D先进封装全品类工艺平台

2026年9月16日，游族网络（002174）联合发起的谛疆科技先进封装项目启动仪式在上海世界会客厅举办。游族网络董事长宛正与谛疆科技创始人蔡孟霖等共同为项目揭牌。该项目后续将分阶段投资建设规模化产线，打造2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，为AI、存储等高算力芯片客户提供一站式量产代工服务。

谛疆科技是一家专注于2.5D/3D先进封装的产业化平台公司。其工艺路线、设备选型均经过多款量产产品验证，核心团队由先进封装专家组成，具备高端AI芯片量产经验。游族网络将在产业资源对接、投融资合作方面提供支持。