臻宝科技子公司拟投资5.2亿元建设半导体零部件研发生产基地，使用超募资金2.5亿元

臻宝科技于2026年8月7日晚间发布公告，其全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司拟投资5.2亿元建设半导体零部件研发生产基地项目，其中计划使用超募资金2.5亿元，项目建设周期为3年。项目落地于武汉东湖新技术开发区，主要建设内容涵盖碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件等方向。公司已掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等制备技术，以及硅、石英、碳化硅等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术。

公司于2026年6月完成首次公开发行并在科创板上市，募集资金净额约为16.05亿元，其中超募资金约4.07亿元。该投资议案已通过公司董事会审议，尚需提交股东会批准。

公司现有生产基地已达设计产能上限，长期处于满产运行状态，订单排产周期拉长。项目选址武汉，当地已形成晶圆制造、设备整机、配套材料产业集群，具备产业协同和区位条件。公司产品已批量应用于先进逻辑工艺、3DNAND闪存及DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。