Cadence AI驱动设计工具及参考流程获英特尔代工18A-P与14A制程认证，双方联合开发先进封装参考流程并完成硅验证

英特尔代工与Cadence宣布达成合作里程碑。Cadence旗下的全套AI驱动数字与定制参考流程、设计工具及解决方案，已通过Intel 18A-P与Intel 14A制程节点认证。此次认证基于英特尔代工最新的工艺设计套件，结合RibbonFET全环绕栅极晶体管架构、PowerVia及PowerDirect等第二代背面电源交付技术。芯片设计客户可在智能手机、人工智能及高性能计算等关键领域，直接采用Cadence的AI驱动EDA工具链实现功耗、性能和面积的最优化。

两家公司还联合开发了针对英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术的先进封装参考设计流程。该流程支持多芯片架构的并行设计，可在早期提供热效应、信号完整性与电源完整性分析。Cadence与英特尔代工已在Intel 18A制程上完成了接口与内存IP核的硅验证测试。Intel 14A节点采用了RibbonFET 2与PowerDirect技术，面向云端AI加速器、边缘计算及高端移动设备等应用场景。