福建印发“十五五”新兴产业规划：重点发展AI芯片、12英寸晶圆及化合物半导体

福建省人民政府近日印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，明确以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试及零部件装备配套能力。规划提出研发高性能AI系统级芯片、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，并稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品的制造产能，推动相关产业实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，计划构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系，同时提升封装基板、显影设备等配套能力。

规划还提出以厦门为核心，联动泉州、龙岩等地，构建全链条化合物半导体产业，重点提升碳化硅、氮化镓等衬底与外延片的量产能力，并提高高品质氮化镓单晶衬底产能与良率。同时，引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等生产设备，发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材的本地配套。规划要求加快研发车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件，以完善相关技术产品布局。