服务端检索
3天新闻
本页 2 / 共 32 条市场新闻0
全部2 条
工信部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出促进电子元器件和电子材料高端化发展,面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域加快攻关产业基础“货架产品”,支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材
打开永久阅读页 ↗打开后标记为已读
J/K 切换S 收藏F 专注模式
重要度85
影响方向正向
影响强度+90
分析置信73%
工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平,做精做细成熟制程,提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工具和知识产权核,推进三维集成等技术突破和应用。
在电子元器件和电子材料方面,规划提出促进高端化发展。推动电子
关联行业
影响路径
规划明确推动集成电路全链条攻关,发展高端芯片,提升制造水平,推动先进封装测试和宽禁带半导体产业化,直接利好半导体产业链各环节。
政策支持与资金投入技术突破与产业化供应链协同与安全