帝尔激光在8月19日举行的机构电话会议中回应了关于TGV产业化瓶颈的问题。公司表示，根据与客户的沟通，其TGV激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的相关需求。当前玻璃基板产业化的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题，行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正在共同推进解决方案。

帝尔激光还介绍了TGV相关应用的主要方向，包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并持续